Charla técnica gratuita en la ciudad de Rosario sobre «Soldadura SMD y BGA». Temario: Tecnologías de Circuitos impresos. Tecnologías de Componentes electrónicos Proceso de soldado y las tecnologías asociadas Estaños y Fluxes Herramientas para soldado y retrabajo de circuitos impresos… Continuar leyendo
La empresa Electrocomponentes tiene el agrado de invitar a sus clientes a la charla de soldadura y desoldadura de tecnología BGA que realizará en las instalaciones de la Facultad de Ingeniería de la Universidad de Buenos Aires (FI-UBA), sita en… Continuar leyendo
Seminario «Introducción a la Tecnología BGA, Soldadura, Desoldadura y Reballing». En permanente atención a la evolución de la tecnología, la Rama Estudiantil IEEE UTN.BA los invita a la charla de Tecnología Ball Grid Array (BGA) que se realizará en la… Continuar leyendo
Electrocomponentes tiene el agrado de invitar a sus clientes a la semana de charlas técnicas que realizará en su casa central en Buenos Aires del 8 al 12 de agosto de 2011. Las presentaciones tendrán una duración de 3 horas… Continuar leyendo
Electrocomponentes tiene el agrado de invitar a sus clientes al Seminario de Soldadura y Desoldadura de tecnología SMD y BGA que se realizará el viernes 17 de septiembre de 9 a 14hs en el salón de actos “Facultad” de la… Continuar leyendo
Electrocomponentes tiene el agrado de invitar a sus clientes a la charla de soldadura y desoldadura de tecnología BGA que se realizará en el aula magna de la Universidad Tecnologica Nacional – Facultad Regional Córdoba el jueves 12 de agosto… Continuar leyendo