Seminario «Introducción a la Tecnología BGA, Soldadura, Desoldadura y Reballing». En permanente atención a la evolución de la tecnología, la Rama Estudiantil IEEE UTN.BA los invita a la charla de Tecnología Ball Grid Array (BGA) que se realizará en la UTN FRBA el día Sábado 01 de Octubre.
Se dará una visión a las tecnologías de encapsulado Ball Grid Array, la problemática asociada a la fijación de montaje y soldadura de componentes, vitales para diseños avanzados de ingeniería en baja señal y sistemas digitales.
Disertante: Sergio Guberman – Especialista en tecnología BGA de la firma Electrocomponentes.
Acreditación: 8:30 am
Actividad: 9:00am a 12:30am
Lugar: Universidad Tecnológica Nacional Facultad Regional Buenos Aires – Medrano 951, Aula Magna.
Bono voluntario: $10-
Consultas: ramaieee@frba.utn.edu.ar
Ni Sergio Guberman ni Electrocomponentes reciben dinero por la charla, el Bono es completamente voluntario, para ayudar a la Rama Estudiantil y fomentar la participación de sus miembros en jornadas de capacitación.
+ Más información en Electrocomponentes.
