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Seminario de tecnología BGA

La empresa Electrocomponentes tiene el agrado de invitar a sus clientes a la charla de soldadura y desoldadura de tecnología BGA que realizará en las instalaciones de la Facultad de Ingeniería de la Universidad de Buenos Aires (FI-UBA), sita en calle Paseo Colón Nº850, el día miércoles 12 de septiembre de 2012 de 16 a 19Hs. Las vacantes son limitadas y para inscribirse o recibir mayor información lo pueden hacer vía correo electrónico a eventos@electrocomponentes.com.

2 comentarios

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  2. Solicito de ser posible me envíen el curso completo de soldadura BGA para realizar el reballing. Su costo mas envió esperando su pronta contestación si hay o no.

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