Seminario de tecnología BGA

La empresa Electrocomponentes tiene el agrado de invitar a sus clientes a la charla de soldadura y desoldadura de tecnología BGA que realizará en las instalaciones de la Facultad de Ingeniería de la Universidad de Buenos Aires (FI-UBA), sita en calle Paseo Colón Nº850, el día miércoles 12 de septiembre de 2012 de 16 a 19Hs. Las vacantes son limitadas y para inscribirse o recibir mayor información lo pueden hacer vía correo electrónico a eventos@electrocomponentes.com.