Land Grid Array o LGA es un interfaz de conexión a nivel físico para microchips. A diferencia de los interfaces PGA y BGA, no presenta ni pines ni esferas; La conexión que dispone el chip es únicamente una matriz de superficies conductoras o pads chapadas en oro que hacen contacto con la placa base a través del socket. Este interfaz se beneficia por reducir el proceso de fabricación, amén de unas características térmicas, eléctricas y físicas superiores a los interfaces de chips previamente usados (Wikipedia).
Manipular componentes en formato LGA para un aficionado puede ser una tarea casi imposible. Es necesario utilizar un adaptador que convierta el formato LGA-14 a DIP (pines en fila). Para esto diseñamos, utilizando EAGLE, un sencillo PCB que permite soldar nuestro chip y utilizarlo perfectamente en una protoboard o en otra placa de circuito impreso.
El circuito impreso (PCB) listo para utilizar puede adquirirse a través de nuestra tienda.
+ Descargar diseño del PCB
+ Soldering and Mounting Guidelines for the LGA Accelerometer Sensor to a PC Board