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1 oct 2011Seminario “Introducción a la Tecnología BGA, Soldadura, Desoldadura y Reballing”. En permanente atención a la evolución de la tecnología, la Rama Estudiantil IEEE UTN.BA los invita a la charla de Tecnología Ball Grid Array (BGA) que se realizará en la UTN FRBA el día Sábado 01 de Octubre. Se dará una visión a las tecnologías [...]
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18 jun 2011Electrocomponentes tiene el agrado de invitar a sus clientes a la semana de charlas técnicas que realizará en su casa central en Buenos Aires del 8 al 12 de agosto de 2011. Las presentaciones tendrán una duración de 3 horas y las vacantes son limitadas. Los temas a tratar son los siguientes: Lunes 8: Soldadura [...]
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15 sep 2010Electrocomponentes tiene el agrado de invitar a sus clientes al Seminario de Soldadura y Desoldadura de tecnología SMD y BGA que se realizará el viernes 17 de septiembre de 9 a 14hs en el salón de actos “Facultad” de la Escuela de Ingeniería Electrónica de la UNR (Pellegrini 250 – 1er piso) con vacantes limitadas.
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